产品介绍

1、超薄封装外形，可应用于小型化、薄型化电路；
2、封装底面金属散热面大，散热性能优；
3、采用环保物料，符合RoHS标准；
4、广泛应用于次级整流电路，转换器，续流二极管，交/直流电源防护等；

产品特点

1、散热性能优：背面Pad面积大，对比SOD-123FL/SMAF散热路径更改，由原来的引脚散热更改为背部金属板Pad散热，金属散热面积增大150%，瞬间的散热性能更好，可以承受更大的能量冲击，雷击能力更强
2、封装外形薄：比SOD-123FL封装更薄，比SOD-123FL封装厚度降低20%，与SMAF相比本体厚度降低30%，长度缩短20%，本体厚度减薄满足封装薄型化的发展趋势