产品介绍：

随着电子产品的升级，产品趋势为小型化，轻薄话，从而要求电子器件产品在保留大封装性能的前提下，实现封装集成小型化，我们针对这样的产品发展 ，设计出DFN0603封装替代DFN1006封装，DFN1006-3L替代SOT23封装，节约客户电路板空间，可广泛应用手机、PC主板的显示、音频、Typ-C，NFC等接口的ESD防护。

产品特点：

1.小封装大功率，使用DFN0603封装，可以达到DFN1006封装产品IPP参数性能，体积缩小80%。

2.DFN1006-3L双路，可以替代2只DFN1006-2L或者SOT-23封装。替代SOT-23时，空间缩小90%。

3.高可靠性性能。

4.采用环保物料，符合RoHS标准。