产品介绍
1.SMB10J/1.0SMB系列产品采用SMB(DO-214AA)
封装,体积小,表面贴装可适用于各种小型化电路;
2.电压范围宽,型号多样,能满足多种电压需求;
3.产品采用环保物料,符合RoHS 2002/95/EC和
WEEE 2002/96/EC标准;
4.湿气敏感性等级符合MSL 1标准;
5.耐焊接热能力:260 °C/10 s;
6.产品高度:1.99-2.44mm;
7.引脚无铅元器件。
产品特点
1.封装小型化;
2.高峰值脉冲功率(10/1000μs脉冲);
3.出色的箝位能力;
箝位电压低
SMB10J/1.0SMB系列产品用先进的硅基芯片工艺,反向雪崩特性为负阻特性,在满足高IPP能力条件下,仍然可以保持出色的钳位能力。
4.工作结温高;
SMB10J、1.0SMB最高工作温度150℃。
5.超快响应时间;
响应时间为10-12S级。
一种适合Vcc总线和POD电源口的保护类元件 规格书