产品介绍

1.全新设计的封装外形：SMG;

2.功率双向TVS器件，用于通讯电源防护, 可替代Bourns PTVS 3-M系列 ;

3.产品采用环保物料，符合RoHS标准;

4.薄型贴片半包封设计，具备高效的散热能力，成本更具优势。

产品特点

1.高峰值脉冲电流:

IPP max：2500A （8/20us脉冲）;

2.玻璃钝化+SIPOS芯片设计，高温特性好，可靠性高;

3.采用多层芯片层叠+clip设计，集成度高，性能好;

4.反向雪崩特性为负阻特性，在满足高IPP能力条件下，仍然可以保持出色的钳位能力。

SME新品发布-中文版9.11.pdf