产品介绍

1、采用FRD芯片进行封装，芯片采用平面注入工艺，表面钝化，有良好的高温特性，稳定的Qrr值，提高了产品的承受能力与可靠性；

2、有着较高的反向击穿电压（VB=600V~1200V），较强的耐受能力，相对于其他高压产品有更短的恢复时间（Trr=30ns~60ns），更高效率；

3、有着更低的正向压降（VF）与反向漏电（IR），意味着产品有着更小的损耗；

4、采用环保物料，符合RoHS标准。

产品特点

1、正向压降VF与反向漏电IR较低；

2、正向浪涌能力强；

3、低功耗，高效率；

4、封装工艺环保；

5、高温耐受性。

TO-247封装FRD二极管.pdf

TO-247 FRD 规格书

MUR3060P
MUR6060P
MUR30120P
MUR60120P