LED芯片
Top Metal
  • Ag
Back Metal
  • Ag
Die Size (Length/mm)
  • 3
  • 3.5
Die Size (Width/mm)
  • 3
  • 3.5
VRRM(V)
  • 600
IF(A)
  • 7.5
  • 12.5
VF(V)
  • 0.9
  • 0.92
VR(V)
  • 680
IR(uA)
  • 2
IFSM(A)
  • 250
  • 400
TJ(℃)
  • 150
TRR @Rg_1(ns)
  • 500
型号 规格书 Top Metal Back Metal Die Size (Length/mm Die Size (Width/mm) VRRM(V) IF(A) VF(V) VR(V) IR(uA) IFSM(A) TJ(℃) TRR @Rg_1(ns)
LBDD5T600SS-330A Ag Ag 3.5 3.5 600 12.5 0.92 680 2 400 150 500
LBDB5T600SS-330A Ag Ag 3 3 600 7.5 0.9 680 2 250 150 500